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產品詳情
平面CT專業(ye)用于檢(jian)測和分析板狀結構器件內部質量(liang)與(yu)結構情(qing)況,適用PCB板(ban),BGA、SMT,集成芯片等(deng)器件和加工工藝的質量評定與分析。重構出掃描區三(san)維斷層圖像(xiang),實現對板狀器件缺(que)陷的空間定位,以及逆(ni)向生成電路(lu)板CAD設(she)計。
檢測對象
印(yin)刷(shua)電路板(ban),電子與(yu)機械,模塊,機電,組件和(he)插頭,半(ban)導體封裝與(yu)互連,微系(xi)統(tong),傳感器(qi),執行器(qi),MEMS和(he)MOEMS
主要技術參數
●管電壓(ya):160kV或225kV
●管(guan)類(lei)型:開(kai)放(fang)式(shi)微焦點(dian)射線管(guan)
●靶(ba):透射(she)式
●靶(ba)材(cai):鎢靶(ba)
●JIMA分(fen)辨率:可達0.5μm
●掃描方(fang)式:錐(zhui)掃
●探測器(qi):數字平板探測器(qi)
檢測對象
印(yin)刷(shua)電路板,電子與機(ji)械(xie),模塊,機(ji)電,組件和(he)插頭,半(ban)導體封(feng)裝與互連,微系統,傳感器(qi),執(zhi)行器(qi),MEMS和(he)MOEMS
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